在smt贴片的代料加工中对于质量的验收明显是重中之重，而外观质量又是pcba加工中最明显的一项，某些加工不良现象甚至拿在手上一看便知。那么smt加工的外观质量是检查什么呢？一般来说smt代工代料的外观检查内容主要是元器件是否贴错、元器件是否遗漏、是否存在虚焊或短路等不良现象。在众多加工问题中，虚焊算是比较多发也比较严重的问题了，下面佩特科技小编给大家分享一下虚焊问题我们如何解决。
一、判断方法：
1、采用在线测试仪专用设备进行检验。
2、目视或aoi检验。当发现smt贴片的焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与smd不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。
二、解决：
1、已经印刷焊膏的pcba被刮、蹭等使焊盘上的焊膏量减少从而造成使焊料不足的情况应及时补足。
2、焊盘存在通孔是pcb设计的一大缺陷，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。
3、pcba板有氧化现象存在的时候，需要去除氧化层。pcba板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。pcb板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。
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