一、ｃｃｄ图像传感器
ｃｃｄ（charged coupled device）于１９６９年在贝尔试验室研制成功，之后由日商等公司开始量产，其发展历程已经将近３０多年，从初期的１０多万像素已经发展至目前主流应用的５００万像素。ｃｃｄ又可分为线型（linear）与面型（area）两种，其中线型应用于影像扫瞄器及传真机上，而面型主要应用于数码相机（dsc）、摄录影机、监视摄影机等多项影像输入产品上。
一般认为，ｃｃｄ传感器有以下优点：
1. 高解析度（high resolution）：像点的大小为μm级，可感测及识别精细物体，提高影像品质。从早期1寸、1/2寸、2/3寸、1/4寸到zui近推出的1/9寸，像素数目从初期的10多万增加到现在的400～500万像素；
2. 低杂讯（low noise）高敏感度：ｃｃｄ具有很低的读出杂讯和暗电流杂讯，因此提高了信噪比（snr），同时又具高敏感度，很低光度的入射光也能侦测到，其讯号不会被掩盖，使ｃｃｄ的应用较不受天候拘束；
3. 动态范围广（high dynamic range）：同时侦测及分办强光和弱光，提高系统环境的使用范围，不因亮度差异大而造成信号反差现象。
4. 良好的线性特性曲线（linearity）：入射光源强度和输出讯号大小成良好的正比关系，物体资讯不致损失，降低信号补偿处理成本；
高光子转换效率（high quantum efficiency ）：很微弱的入射光照射都能被记录下来，若配合影像增强管及投光器，即使在暗夜远处的景物仍然还可以侦测得到；
5. 大面积感光（large field of view）：利用半导体技术已可制造大面积的ｃｃｄd晶片，目前与传统底片尺寸相当的35mm的ｃｃｄ已经开始应用在数码相机中，成为取代专业有利光学相机的关键元件；
光谱响应广（broad spectral response）：能检测很宽波长范围的光，增加系统使用弹性，扩大系统应用领域；
6. 低影像失真（low image distortion）：使用ccd感测器，其影像处理不会有失真的情形，使原物体资讯忠实地反应出来；
7. 体积小、重量轻：ccd具备体积小且重量轻的特性，因此，可容易地装置在人造卫星及各式导航系统上；
8. 低?m电力，不受强电磁场影响；
9. 电荷传输效率佳：该效率系数影响信噪比、解像率，若电荷传输效率不佳，影像将变较模糊；
10. 可大批量生产，品质稳定，坚固，不易老化，使用方便及保养容易。
根据in-stat在２００１时对图像传感器的研究报告中指出，ｃｃｄ产业前七大厂商皆为日系厂商，占了９８.５％的*，在技术发展方面，目前较有特色的主要厂商应为索尼、飞利普和柯达公司。
飞利普公司在ｃｃｄ产品方面的优势为，具有业界zui大尺寸的ｃｃｄ传感器，在数码相机的应用中，其３５mm尺寸的ｃｃｄ已经应用在“contax”的数码相机中，成为专业数码相机的代言人。其次该公司还具有*的“frame-transfer ccd”（面扫描）技术，该产品在应用中，可实现每秒３０-６０幅的速率。这是真正视频信号的速度。
柯达的ｃｃｄ采用了*的ｉｔｏ ｃｃｄ（氧化铟锡）技术，而不是传统的聚硅化合物。其特点是敏锐度更高，透光性比一般ｃｃｄ提高了２０％，对于一般ｃｃｄ感应较弱的蓝光以及抗杂讯干扰方面有突破性的改善，其对蓝光感应能力提高了２.５倍，同时大幅降低了杂讯干扰，使影像更强锐利、色彩更加准确，为专业数码摄影提供了高解析度、锐利度的影像。
传统ｃｃｄ使用的是矩形的感光单元，而富士公司２年前研制的“ｓｕｐｅｒｃｃｄ（超级蜂窝结构）使用的是八边形的感光单元，使用了蜂巢的八边形结构，因此其感光单元面积要高于传统ｃｃｄ。这样会获得三个好处，一是可以提高ｃｃｄ的感光度、二是提高动态范围、三是提高了信噪比。这三个优点加上ｓｕｐｅｒｃｃｄ更高的生成像素成为富士公司在数码相机产品上的zui大卖点。
二、ｃｍｏｓ图像传感器
ｃｍｏｓ图像传感器于８０年代发明以来，由于当时ｃｍｏｓ工艺制程的技术不高，以致于传感器在应用中的杂讯较大，商品化进程一直较慢。时至今日，ｃｍｏｓ传感器的应用范围也开始非常的广泛，包括数码相机 、pc camera、影像、第三代手机、视讯会议、智能型保全系统、汽车倒车雷达、玩具，以及工业、医疗等用途。在低档产品方面，其画质质量已接近低档ｃｃｄ的解析度，相关业者希望用ｃｍｏｓ器件取代ｃｃｄ的努力正在逐渐明朗。ｃｍｏｓ传感器有可细分为：被动式像素传感器ｃｍｏｓ（passive pixel sensor cmos）与主动式像素传感器ｃｍｏｓ（active pixel sensor cmos）。
与ｃｃｄ相比，ｃｍｏｓ具有体积小，耗电量不到ｃｃｄ的1/10，售价也比ｃｃｄ便宜1/3的优点。
与ｃｃｄ产品相比，ｃｍｏｓ是标准工艺制程，可利用现有的半导体设备，不需额外的投资设备，且品质可随著半导体技术的提升而进步。同时，晶圆厂的ｃｍｏｓ生产线较多，日后量产时也有利于成本的降低。另外，ｃｍｏｓ传感器的zui大优势，是它具有高度系统整合的条件。理论上，所有图像传感器所需的功能，例如垂直位移、水平位移暂存器、时序控制、cds、adc…等，都可放在集成在一颗晶片上，甚至于所有的晶片包括后端晶片（back-end chip）、快闪记忆体（flash ram）等也可整合成单晶片（system-on-chip），以达到降低整机生产成本的目的。
正因为此，目前投入研发、生产的厂商较多，美国有３０多家，欧洲７家，日本约８家，韩国１家，中国台湾有８家。而居翘楚地位的厂商是agilent（hp），其*５１％、ｓｔ（vlsi vision）占１６％、omni vision占１３％、现代占８％、photobit约占５％，这五家合计*达９３％。
根据in-stat统计资料显示，ｃｍｏｓ传感器的销售额到２００４年可望突破18亿美元，ｃｍｏｓ将以６２％的年复合成长率快速成长，逐步侵占ｃｃｄ器件的应用领域。特别是在去年快速发展的手机应用领域中，以ｃｍｏｓ图像传感器为主的摄相模块将占领其80％以上的应用市场。
在业界，与ｃｃｄ传感器不同另一点是ｃｍｏｓ目前*主要地位的是北美厂商，前三大厂商为agilent、omnivision和photobit。因此图像传感器业界的技术、产业竞争，实质上是日本和北美双雄争霸的局面。
ｃｍｏｓ图像传感器属于新兴产品市场，其*变化不如成熟产业那般恒常不变，例如在１９９９年时，ｃｍｏｓ市场中，按照出货比例排名依序为agilent、omnivision、stm和hyundai，其*分别为２４％、２２％、１４％和１４％，其中ｓｔｍ是欧洲厂商，ｈｙｕｎｄａｉ是韩国厂商；但只经过一年后的市场竞争，agilent和omnivision出货排名顺序仍然分居一、二，且*分别提升到３７.７％和３０.８％，而stm落居第四，*大幅滑落至４.８％，至于ｈｙｕｎｄａｉ更是大幅衰退只剩２.１％的*，值得一提的是ｐｈｏｔｏｂｉ在２０００年度的大幅成长，*快速成长至１３.７％，*三。这三家厂商出货量就占出货量的８２.２％。从中可以分析，这个产 业的厂商集中度相当密集，所以观察上述三家厂商的近期动态和发展，可看出许产业和技术未来发展方向。
agilent主要的产品为第二代的cif（352*288）hdcs-1020和第二代的vga（640*480）hdcs-2020，主要应用在数码相机 、行动、pda、pc camera等新兴的资讯家电产品之中，此外agilent在2000年另一成功策略是和logitech与microsoft这两家公司策略联盟，打入了光学鼠标产品领域，但是这是非常低阶的cmos产品，而且不是为了捕捉影像 ，所以在做影像感测器的统计时并未将此数量一并加入，但是此举可看出agilent以ｃｍｏｓ技术为基础进军光学元件的规划意图。
omnivision它主要的产品包括?ucif（352 x 288）、vga（640 x 480）、svga（800 x 600）和sxga（1280 x 1024）。目前omnivision开发的130万像素等级的ｃｍｏｓ图像传感器正在被业界大量应用在数码相机中。业界一般认为，百万像素为使用ｃｍｏｓ和ｃｃｄ的分水岭，ｃｍｏｓ成功跨进这一市场，足以说明ｃｍｏｓ技术发展对市场的渗透度，未来可能将取代ｃｃｄ成为中低档影像产品的不留应用。omnivision在2001年5月开发的cif（352 x 288）等级的ｃｍｏｓ传感器，其特色为低?m电，目标市场定位在上，其产品发展策略和各大研究调查机构不谋而合，目前在市场上，ｃｍｏｓ模组的摄相模块已经成为移动通讯应用的zui大量产品。
photobit在2000年获得较大成功。2001年photobit研发出pb-0330产品型号的ｃｍｏｓ图像传感器，此产品特色具备单一晶片逻辑转数位的变频器，它是第二代1/4寸的vga（640 x 480），同时也推出pb-0111产品型号的ｃｍｏｓ影像感测器，是第二代1/5寸的cif（352 x 288）。photobit推出这两种产品主要针对数码相机和pc camera这些近年来蓬勃发展的数位化产品，和omnivision cif（352 x 288）定位在行动市场上有所区隔，其推出cif（352 x 288）和vga（640 x 480）这两种不同解析程度的影像感测器，行销范围意图含盖低阶和中高阶市场。
去年业界发展了ｃｍｏｓ图像传感器新技术--ｃ３ｄ。ｃ３ｄ技术的zui大特点就是像素反应的均一性。ｃ３ｄ技术重新定义了成像器的性能（即把系统的整体性能包括在内）并提高了ｃｍｏｓ图像传感器在均一性和暗电流方面的标准性能。
今年初，美国foveon公司公开展示了其发展的foveon x3技术，立即引起业界的高度关注。foveon x3是*款可以在一个像素上捕捉全部色彩的图像传感器阵列。传统的光电耦合器件只能感应光线强度，不能感应色彩信息，需要通过滤色镜来感应色彩信息，我们称之为bayer滤镜。而foveon x3在一个像素上通过不同的深度来感应色彩，zui表面一层感应蓝色、第二层可以感应绿色，第三层感应红色。它是根据硅对不同波长光线的吸收效应来达到一个像素感应全部色彩信息，目前已经有了使用这种技术的ｃｍｏｓ图像传感器，其应用产品是“sigma sd9”数码相机。
这项革新技术可以提供更加锐利的图像，更好的色彩，比起以前的图像传感器，x3是*款通过内置硅光电传感器来检测色彩的。foveon x3的技术对于传统半导体感光技术来说有很大的突破，也有颠覆传统技术的效果，相信foveon x3会有很好的前景。
在高分辨率像素产品方面，日前中国台湾锐视科技已业界批量推出了210万像素的ｃｍｏｓ图像传感器，而且已有美商与中国台湾的光学镜头厂合作，将在第三季推出此款ｃｍｏｓ传感器结合镜头的模组，ｃｍｏｓ应用已经开始在２００万像素数码相机产品中应用。
三、结论
从产品的技术发展趋势看，无论是ｃｃｄ还是ｃｍｏｓ，其体积小型化及高像素化仍是业界积极研发的目标。因为像素大则图像产品的分辨率越高，清晰度越好，体积越小，其应用面更广泛。
从上述二种图像传感器解析度来看，未来将有几年时间，以１３０万像素至２００万像素为界，之上的应用领域中，将仍以ｃｃｄ主流，之下的产品中，将开始以ｃｍｏｓ传感器为主流。业界分析今年底至明年初，将有３００万像素的ｃｍｏｓ上市，预测ｃｍｏｓ市场应用超越ｃｃｄ的时机一般在２００４年-２００５年。